一、引言
作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根基,集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全對(duì)于經(jīng)濟(jì)安全和國(guó)家安全至關(guān)重要。在智能技術(shù)革命和數(shù)字產(chǎn)業(yè)變革加速的現(xiàn)實(shí)背景下,各國(guó)競(jìng)相強(qiáng)化自身對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的控制力,全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇并引發(fā)新的風(fēng)險(xiǎn)。
為此,關(guān)注新形勢(shì)下全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全的新態(tài)勢(shì),分析影響我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全的主要風(fēng)險(xiǎn)和因素,并提出有針對(duì)性的建議,以為進(jìn)一步提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全提供參照。
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性與安全的新態(tài)勢(shì)
延續(xù)近年來(lái)對(duì)華的打壓政策,近期美國(guó)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)華集成電路產(chǎn)業(yè)的打擊,尤其是強(qiáng)化盟友合作機(jī)制形成對(duì)中國(guó)集成電路的“全面圍剿”,各國(guó)也強(qiáng)化了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)家干預(yù),產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分割更為突出。
以ChatGPT、Sora為代表的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景涌現(xiàn)和商業(yè)化加速,引發(fā)了對(duì)智能芯片需求的爆發(fā)式增長(zhǎng),進(jìn)一步加劇了產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)。
然而,由于集成電路產(chǎn)業(yè)的周期性特征,行業(yè)的超周期投資和庫(kù)存抬升強(qiáng)化了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),也導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)在近期面臨較為嚴(yán)峻的“過(guò)剩”壓力,產(chǎn)業(yè)的韌性和安全在犧牲全球分工效率的前提下得以提升。
其中,美歐日強(qiáng)化其本土制造能力企圖構(gòu)建本土完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系,韓國(guó)強(qiáng)化其產(chǎn)業(yè)鏈的前端配套能力提升其國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈安全,中國(guó)在被動(dòng)壓力下不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題的有效突破。
(一)“逆全球化”加速,美聯(lián)合盟友“去中國(guó)化”加速全球產(chǎn)業(yè)鏈“異化”
自20世紀(jì)50年代末集成電路被發(fā)明以來(lái),全球化大分工推動(dòng)了集成電路的產(chǎn)業(yè)效率提升和技術(shù)進(jìn)步,也逐步形成了當(dāng)前美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)等分居價(jià)值鏈不同位勢(shì)的全球分工和合作的格局。然而,進(jìn)入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代以來(lái),美國(guó)為保持和強(qiáng)化其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),在保證其對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域、環(huán)節(jié)和技術(shù)控制力的同時(shí),企圖將后發(fā)進(jìn)入者排除在集成電路全球大分工體系之外,尤其是強(qiáng)化對(duì)中國(guó)的全面遏制,形成美國(guó)主導(dǎo)下聯(lián)合其盟友的“逆全球化”新浪潮。
從2018年制裁中興和2019年打壓華為以來(lái),美國(guó)不斷強(qiáng)化對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全面打擊,目前基本完成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全方位圍堵。美國(guó)的具體做法主要有如下幾方面:
一是著眼于未來(lái)的現(xiàn)時(shí)打擊,尤其是對(duì)先進(jìn)制程、大算力芯片(含人工智能芯片、超算芯片、服務(wù)器芯片等)、前沿知識(shí)的“排華”戰(zhàn)略,實(shí)現(xiàn)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的全面扼殺。從限制先進(jìn)制程設(shè)備,到高端圖形處理器(GPU)禁止出口,再到新修訂的《出口管制條例》等,完成了對(duì)美國(guó)產(chǎn)品、美國(guó)技術(shù)和“美國(guó)人”與華交流和合作的限制,美正全力阻斷集成電路領(lǐng)域?qū)θA合作的技術(shù)、產(chǎn)品、信息和人才流動(dòng),也間接地導(dǎo)致中國(guó)人工智能、量子計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超算、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)展受限。
二是立足于全場(chǎng)域的精準(zhǔn)打擊,形成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的多處“卡脖子”。從對(duì)中興、華為的精準(zhǔn)打擊開始,到實(shí)施實(shí)體清單,再到出臺(tái)《芯片與競(jìng)爭(zhēng)法案》和修改《出口管理?xiàng)l例》,以及實(shí)施各類“實(shí)體清單”,美國(guó)已經(jīng)形成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到設(shè)備、軟件形成全場(chǎng)域的精準(zhǔn)打擊,并已聯(lián)合日本對(duì)高端設(shè)備和材料出口實(shí)施管控,并要求阿斯麥等高端設(shè)備制造企業(yè)進(jìn)一步收縮對(duì)華出口,甚至要求終止已銷售設(shè)備的后續(xù)運(yùn)維服務(wù)。這些措施是完全違背集成電路產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)全球大分工的技術(shù)經(jīng)濟(jì)規(guī)律,不僅極大程度上了限制了中國(guó)集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也損害了全球大分工對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的效率提升和技術(shù)進(jìn)步。
在美國(guó)“逆全球化”系列政策下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)自2022年下半年以來(lái)顯著萎縮。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)2023年11月的預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮9.4%,預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模降至5201.26億美元,盡管在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)13.1%至5883.64億美元,但也僅僅略高于2022年5740.84億美元的水平(圖1)。
另?yè)?jù)Gartner在2023年12月的預(yù)測(cè),由于GPU等人工智能芯片的強(qiáng)勁需求,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)在2023年下降10.9%;2024年增長(zhǎng)17%,總額達(dá)到6240億美元,其中內(nèi)存芯片收入將增長(zhǎng)66.3%。由于美國(guó)推動(dòng)的“去中國(guó)化”以及美國(guó)企業(yè)在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題更加突出,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體韌性并未得到顯著改善。
圖11987—2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
資料來(lái)源:世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)
(二)各國(guó)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)強(qiáng)化國(guó)家干預(yù),產(chǎn)業(yè)鏈割裂更為突出
在美國(guó)強(qiáng)化對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)家干預(yù)、破壞全球大分工的“割裂”政策影響下,各國(guó)為爭(zhēng)奪在數(shù)字時(shí)代的技術(shù)主導(dǎo)權(quán),都出臺(tái)政策強(qiáng)化對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的有效控制,主要通過(guò)打壓中國(guó)、加速產(chǎn)業(yè)鏈本地化和友岸化等方式,并通過(guò)政府直接補(bǔ)貼方式強(qiáng)化對(duì)產(chǎn)業(yè)的直接支持。
具體來(lái)看,美國(guó)通過(guò)出臺(tái)《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》吸引臺(tái)積電、三星、英特爾等在美增設(shè)先進(jìn)制造基地,要求盟友合作以強(qiáng)化對(duì)中國(guó)的極限打壓,近期美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多更是提出要推出“芯片法案2.0”以強(qiáng)化對(duì)美國(guó)芯片企業(yè)的補(bǔ)貼。歐洲同樣出臺(tái)《歐洲芯片法案》,并利用其在汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)強(qiáng)化本國(guó)芯片供應(yīng)。
日本也出臺(tái)相關(guān)刺激措施,吸引臺(tái)積電等晶圓廠到日本投資強(qiáng)化其制造領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)。2021年11月臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司宣布在熊本縣合資設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM),并于2024年2月開業(yè),提供6納米和7納米等先進(jìn)制程芯片制造,其中日本政府已為熊本工廠建設(shè)提供多達(dá)4760億日元(約227.57億元)的補(bǔ)貼。
韓國(guó)在首爾地區(qū)建立“K半導(dǎo)體帶”,通過(guò)稅收激勵(lì)、基礎(chǔ)設(shè)施支持和對(duì)研發(fā)的投資等多種措施,并憑借其在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到系統(tǒng)半導(dǎo)體,寄希望于打造最為領(lǐng)先的集成電路制造基地。
2023年以來(lái),美國(guó)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的制造,尤其是進(jìn)一步以多種“莫須有”緣由強(qiáng)化對(duì)中國(guó)企業(yè)的精準(zhǔn)打擊,并通過(guò)強(qiáng)化其與亞太盟友之間對(duì)中國(guó)的“合謀打擊”。
2023年3月3日、3月28日和6月12日,美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局分別將28家、5家和31家中國(guó)實(shí)體企業(yè)列入“實(shí)體清單”;2023年6月10日,美國(guó)國(guó)土安全部(DHS)增加了對(duì)華2個(gè)實(shí)體和其8個(gè)分支機(jī)構(gòu)的實(shí)體清單。
2023年4月26日,美韓簽署包括《關(guān)于建立韓美下一代核心—新興技術(shù)對(duì)話的聯(lián)合聲明》在內(nèi)的6份文件,韓國(guó)成為美國(guó)打擊中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的新力量,且韓國(guó)通過(guò)部署“K產(chǎn)業(yè)帶”集群加速其全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化。
2023年5月23日,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《外匯法法令修正案》,將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類納入出口管制。此外,在美國(guó)“去中國(guó)化”推動(dòng)下,大量集成電路產(chǎn)業(yè)向東南亞和南亞轉(zhuǎn)移。
2023年6月22日,美印達(dá)成一系列半導(dǎo)體合作協(xié)議,以利用印度的補(bǔ)貼將先進(jìn)技術(shù)制造引入印度,目前美光、泛林、應(yīng)用材料均表示將在印度加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)投資。
美光、博世、西部數(shù)據(jù)、泛林集團(tuán)等在馬來(lái)西亞檳城加大投資,例如,博世宣布投資6500萬(wàn)歐元在檳城建設(shè)測(cè)試中心,英飛凌宣布在原來(lái)20億歐元的基礎(chǔ)上再投資50億歐元在居林建造迄今為止最大的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體工廠,英特爾正在馬來(lái)西亞檳城建設(shè)其最大的先進(jìn)3D芯片封裝基地。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,越南2022—2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.12%,尤其是在封測(cè)領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。三星已于2023年中在越南量產(chǎn)芯片,英特爾正在擴(kuò)大其組裝、測(cè)試和包裝(ATP)工廠,安靠投資16億美元在河內(nèi)建設(shè)封測(cè)廠,新思科技正在將電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)設(shè)計(jì)活動(dòng)從中國(guó)轉(zhuǎn)移到越南。
新加坡更是利用其資本和技術(shù)優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化其從設(shè)計(jì)到制造、封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈,美光、臺(tái)積電、美滿科技、環(huán)球晶圓、聯(lián)華電子、世創(chuàng)電子等主要芯片跨國(guó)公司都在新加坡有所布局,應(yīng)用材料公司已在新加坡投資6億新元(4.5億美元)新建工廠,環(huán)球晶圓投資40億美元擴(kuò)建新加坡制造工廠。
在各國(guó)加強(qiáng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈配置和“圈子化”發(fā)展的背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球大分工遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn),各國(guó)產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力顯著提升,但效率卻未能延續(xù)摩爾定律按照預(yù)期方向的進(jìn)化,全球產(chǎn)業(yè)韌性和安全有所改善,但產(chǎn)業(yè)的效率改善卻落后于產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步預(yù)期。
(三)行業(yè)的超周期投資和庫(kù)存抬升加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化
受經(jīng)濟(jì)周期和技術(shù)周期的影響,全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求表現(xiàn)出周期性波動(dòng)特征,但產(chǎn)業(yè)的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)居于超高投資水平。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)2022年12月12日的數(shù)據(jù),2019—2022年全球興建晶圓廠分別達(dá)到17家、17家、23家、33家,預(yù)計(jì)2023年依然有28家晶圓廠開工建設(shè)。
從區(qū)域分布來(lái)看,2021—2023年北美地區(qū)將新建晶圓廠18家,中國(guó)將新建20家,歐洲和中東地區(qū)有17家,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)新建14家,日本和東南亞地區(qū)6家,韓國(guó)4家。2021—2023年開始建設(shè)的84個(gè)芯片制造設(shè)施上預(yù)計(jì)投資超過(guò)5000億美元。從近期來(lái)看,受個(gè)人電腦、手機(jī)等傳統(tǒng)數(shù)字產(chǎn)品需求放緩,2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總體需求收縮,而人工智能產(chǎn)業(yè)的興起以及各國(guó)的政府干預(yù),集成電路產(chǎn)業(yè)的供給能力和產(chǎn)能進(jìn)一步提升,極大地緩解了產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)緊張局面。
但近年來(lái),受美國(guó)影響,集成電路產(chǎn)業(yè)“去中趨美”轉(zhuǎn)移將成為常態(tài),尤其是制造環(huán)節(jié)從中韓向美歐轉(zhuǎn)移已成為美國(guó)保證其產(chǎn)業(yè)安全的重要舉措,美歐將成為與中韓并列的集成電路制造中心。臺(tái)積電、英特爾、三星新建產(chǎn)能也大量集聚在美歐地區(qū),2022—2023年,臺(tái)積電共開工建設(shè)10家新廠,包括5家位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠和2家先進(jìn)封裝廠、3家海外晶圓廠(美國(guó)、德國(guó)和日本);英特爾在歐洲新建和擴(kuò)產(chǎn)3家晶圓廠,在美國(guó)新建和擴(kuò)產(chǎn)4家晶圓廠,在以色列新建1家晶圓廠;三星也預(yù)計(jì)在韓國(guó)國(guó)內(nèi)新建5個(gè)晶圓廠;中芯國(guó)際新建4座晶圓廠,產(chǎn)能規(guī)模達(dá)34萬(wàn)片。大廠新建產(chǎn)能將進(jìn)一步加劇行業(yè)過(guò)剩局面,未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)更激烈。
另?yè)?jù)2024年1月2日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片/月,預(yù)計(jì)2024年將進(jìn)一步增長(zhǎng)6.4%并首次突破每月3000萬(wàn)片(以8英寸當(dāng)量計(jì)算),預(yù)計(jì)到2024年將有18家新晶圓廠投產(chǎn)。
盡管美歐強(qiáng)化其本土制造能力,并借此提高了其在集成電源產(chǎn)業(yè)的控制力。但是,由于集成電路超過(guò)半個(gè)世紀(jì)以來(lái)形成的全球化分工格局,在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行期但各國(guó)加大產(chǎn)業(yè)投資,市場(chǎng)需求未能明顯增長(zhǎng)的背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈,尤其是過(guò)剩引發(fā)的價(jià)格下跌,將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)的部分企業(yè)面臨生存危機(jī),產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
從行業(yè)龍頭企業(yè)情況來(lái)看,英特爾2023年?duì)I業(yè)收入為542億美元,同比下降14%;凈利潤(rùn)為44億美元,同比下降36%。臺(tái)積電2023年?duì)I業(yè)收入為693.92億美元,同比下降4.5%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約298.32億美元,同比下降20.5%。三星電子2023年?duì)I業(yè)收入為258.16萬(wàn)億韓元,同比減少14.58%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為6.54萬(wàn)億韓元,同比減少84.92%。而在人工智能芯片需求快速的背景下,英偉達(dá)2023年?duì)I業(yè)收入逆勢(shì)增長(zhǎng),2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收609.22億美元,同比增長(zhǎng)126%;凈利潤(rùn)為297.6億美元,同比增長(zhǎng)581%。與之形成鮮明對(duì)照的是,2023年中芯國(guó)際營(yíng)收為63.22億美元,同比減少13.1%;凈利潤(rùn)為9.03億美元,同比下滑50.4%。
盡管行業(yè)龍頭收入和利潤(rùn)總體上表現(xiàn)出下降的態(tài)勢(shì),但與其相比,中國(guó)企業(yè)總體收益和利潤(rùn)較小,后發(fā)趕超的資源供給面臨較大的壓力,在各國(guó)紛紛強(qiáng)化國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的背景下面臨更為嚴(yán)峻的生存壓力。
三、新形勢(shì)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
在美國(guó)打壓、各國(guó)強(qiáng)化國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的大背景下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全面臨嚴(yán)峻的非市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí),由于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體上處于追隨地位,產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力上的差距使得中國(guó)面臨效率損失和進(jìn)步受阻的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。然而,正是在外部非市場(chǎng)壓力下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主突破和自立自強(qiáng)成效顯著,成為緩解風(fēng)險(xiǎn)的重要內(nèi)生力量。
(一)美國(guó)主導(dǎo)的脫鉤政策加劇了產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn),但也倒逼中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)“逆全球化”的關(guān)鍵特征是美國(guó)對(duì)中國(guó)的“定點(diǎn)狙擊”和“全域打擊”,意圖中斷中國(guó)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的后發(fā)趕超路徑。在此背景下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻的“被脫鉤”風(fēng)險(xiǎn),但也倒逼產(chǎn)業(yè)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)路線創(chuàng)新。
1. 進(jìn)出口貿(mào)易受影響顯著,倒逼產(chǎn)業(yè)升級(jí)
受美國(guó)的極限打壓,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口受到顯著影響,不僅設(shè)備、軟件、材料和高端GPU被“斷供”,而且面臨領(lǐng)先企業(yè)的低價(jià)傾銷。然而,也正是在嚴(yán)峻的外部壓力下,中國(guó)集成電路產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代加速、行業(yè)發(fā)展質(zhì)量顯著提升。
2022年中國(guó)集成電路的進(jìn)出口量顯著下降,但進(jìn)出口產(chǎn)品價(jià)值卻大幅提升。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量總額5384億塊,同比下降15.3%①;出口數(shù)量總額2734億塊,同比下降12%;貿(mào)易逆差2650億塊,同比下降18.4%。
從價(jià)值量來(lái)看,2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口總額4156億美元,比上年下降3.9%;出口總額1539億美元,增長(zhǎng)0.3%;貿(mào)易逆差2616億美元,下降6.1%(圖2)。對(duì)比來(lái)看,中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口的單品價(jià)值有較大增幅,尤其是出口在數(shù)量大幅下降的情況下金額卻有所增長(zhǎng),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展質(zhì)量在有序提升,體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)質(zhì)量的提升。
①中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口進(jìn)一步下降,2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆,較2022年下降10.8%進(jìn)口金額3494億美元,同比下降15.4%。此外,2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件進(jìn)口量也下降23.8%。
圖2:2016—2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口額
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2. 重要設(shè)備和軟件斷供風(fēng)險(xiǎn)加劇,倒逼國(guó)產(chǎn)替代加速
為阻礙中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí),2022年10月美國(guó)商務(wù)部修訂了《出口管理?xiàng)l例》,重點(diǎn)強(qiáng)化對(duì)美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品、技術(shù)和人才的進(jìn)一步限制,以阻礙中國(guó)企業(yè)獲取先進(jìn)計(jì)算芯片、超級(jí)計(jì)算機(jī)、特定半導(dǎo)體制造軟件、設(shè)備及其相關(guān)技術(shù)的能力。
在其中的“商業(yè)控制清單”(CCL)中新增四項(xiàng)“美國(guó)產(chǎn)品”物項(xiàng),分別對(duì)應(yīng)高性能計(jì)算芯片(出口管制商品編碼為3A090,傳輸速度>600GB/s、性能大于4800TOPS,對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100GPU)、超級(jí)計(jì)算機(jī)及部件(出口管制商品編碼為4A090,超過(guò)3A090指標(biāo)的計(jì)算機(jī),或者千億次浮點(diǎn)運(yùn)算能力)、開發(fā)生產(chǎn)前述計(jì)算機(jī)、電子組建或元件的專用軟件(出口管制商品編碼為4D090)以及特定先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備(出口管制商品編碼為3B090,被用于16納米以下鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)或全環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GAAFET)邏輯芯片、18納米以下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、128層以上閃存(NAND)芯片的設(shè)備。并通過(guò)嚴(yán)控“美國(guó)技術(shù)”、實(shí)施“美國(guó)人”條款,中國(guó)通過(guò)正常的商業(yè)往來(lái)與美國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流被中斷,采購(gòu)美國(guó)的先進(jìn)設(shè)備、軟件、材料、產(chǎn)品等的渠道已被美國(guó)單方面“中斷”。
此外,為形成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“全面圍剿”,美國(guó)利用其“長(zhǎng)臂管轄”聯(lián)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要國(guó)家和企業(yè)對(duì)中國(guó)實(shí)施管制和禁運(yùn)政策。例如,進(jìn)一步升級(jí)對(duì)先進(jìn)光刻機(jī)出口中國(guó)的限制,從禁止荷蘭對(duì)華出口極紫外(EUV)光刻機(jī)到企圖對(duì)相對(duì)較低技術(shù)水平的深紫外(DUV)光刻機(jī)的干預(yù)。日本已于2023年5月23日公布《外匯法法令修正案》,正式將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類納入出口管制。安謀(ARM)除了停止對(duì)華為授權(quán)V9版本的架構(gòu)之外,在美英政府的干預(yù)下,已經(jīng)拒絕向中國(guó)企業(yè)出售其最先進(jìn)的IP架構(gòu)Neoverse V1和V2。在被以美國(guó)為首的發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)“圍堵”的背景下,自主突破的自立自強(qiáng)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展唯一選擇,也是基于當(dāng)期生存和長(zhǎng)期發(fā)展視角下的必然要求。具體來(lái)看,在先進(jìn)產(chǎn)品、設(shè)備和軟件等方面也取得了顯著成效。例如,在美國(guó)限制存儲(chǔ)芯片的背景下,長(zhǎng)江存儲(chǔ)的192層閃存(NAND)芯片實(shí)現(xiàn)有效突破,華為的麒麟9000s芯片實(shí)現(xiàn)有效量產(chǎn),國(guó)產(chǎn)的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備快速進(jìn)步并加快在產(chǎn)線的試用和迭代升級(jí),實(shí)現(xiàn)在被限制背景下的國(guó)產(chǎn)替代。
3. 制程和技術(shù)被阻隔風(fēng)險(xiǎn)加劇,倒逼工藝和技術(shù)路線創(chuàng)新
在摩爾定律驅(qū)動(dòng)下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)可預(yù)計(jì)的技術(shù)路線不斷成長(zhǎng),并在此過(guò)程中推動(dòng)集成電路制造工藝的有序升級(jí)和躍遷。然而,隨著美國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域強(qiáng)化對(duì)中國(guó)的“卡脖子”,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈體系并實(shí)現(xiàn)趕超發(fā)展的路徑被強(qiáng)行“阻斷”,倒逼中國(guó)探索新的工藝和技術(shù)路線,保障在新形勢(shì)下的產(chǎn)品有序供應(yīng)并支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代對(duì)集成電路的現(xiàn)實(shí)需求。
實(shí)際上,在集成電路進(jìn)入納米時(shí)代以來(lái),領(lǐng)先企業(yè)也在探索技術(shù)路線和工藝上的創(chuàng)新,不僅是為了進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律,更重要的是寄希望于在新的技術(shù)路線下構(gòu)筑行業(yè)的“護(hù)城河”。
例如,佳能和應(yīng)用材料推出的納米壓印技術(shù)和圖案塑性技術(shù),就是為了破解阿斯麥極紫外光技術(shù)的壟斷地位并解決7納米以上制程的高制造成本問(wèn)題;英特爾、臺(tái)積電等加快推動(dòng)的芯粒封裝工藝是將封裝工藝前移到設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)以解決先進(jìn)光刻所帶來(lái)的成本和良率問(wèn)題。
這些工藝和技術(shù)路線的創(chuàng)新也為中國(guó)破解集成電路產(chǎn)業(yè)被美國(guó)等阻斷和打壓過(guò)程中創(chuàng)造了重要的機(jī)會(huì)窗口,相關(guān)企業(yè)快速涌現(xiàn),例如,為避免芯片架構(gòu)被英特爾、安謀等“卡脖子”的問(wèn)題,大量新創(chuàng)企業(yè)采用開源指令集(RISC-V)架構(gòu),以異質(zhì)開源架構(gòu)保障產(chǎn)品的可用性。
(二)高波動(dòng)性和競(jìng)爭(zhēng)性加劇了企業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn),迫切需要強(qiáng)化協(xié)同提升產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展效率
在國(guó)家力量和產(chǎn)業(yè)周期的疊加下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨更顯著的波動(dòng)特征。對(duì)于后發(fā)國(guó)家來(lái)說(shuō),在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行期往往也是機(jī)會(huì)窗口期,但也可能制造新的趕超陷阱,如加劇了行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)、原有的市場(chǎng)份額被龍頭企業(yè)進(jìn)一步蠶食。為此,迫切需要國(guó)家進(jìn)一步強(qiáng)化資本、用戶對(duì)集成電路企業(yè)的支持,以有效的產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)來(lái)提升產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展效率。
1. 行業(yè)波動(dòng)加劇了投資風(fēng)險(xiǎn),威脅行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展
在美國(guó)“逆全球化”擾亂全球集成電路產(chǎn)業(yè)大分工的背景下,下游企業(yè)在短期內(nèi)加大了集成電路產(chǎn)品的采購(gòu)和備貨,上游制造企業(yè)大量新建產(chǎn)能,形成短期需求和投資旺盛的上升態(tài)勢(shì)。然而,隨著需求端庫(kù)存趨于飽和以及新產(chǎn)能的逐步投產(chǎn),集成電路產(chǎn)業(yè)的整體供給趨于過(guò)剩,產(chǎn)業(yè)迅速進(jìn)入下行期。
根據(jù)《中華人民共和國(guó)2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》的數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊,同比下降9.8%,但2023年產(chǎn)量恢復(fù)到3514億塊。
在產(chǎn)業(yè)“兩頭在外”的市場(chǎng)格局下,中國(guó)集成電路新建產(chǎn)能的設(shè)備供貨周期遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)美歐日韓,導(dǎo)致新建產(chǎn)能的投產(chǎn)期延后,項(xiàng)目的投資回收期進(jìn)一步延長(zhǎng)。在行業(yè)下行期逐步投產(chǎn)的產(chǎn)能面臨需求不飽和、價(jià)格下跌、投資回收期長(zhǎng)等多重壓力,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)上升。進(jìn)一步地,在收益率下降和回收期延長(zhǎng)的背景下,產(chǎn)業(yè)對(duì)市場(chǎng)的投資吸引力下降,可能威脅行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。
2. 市場(chǎng)份額被龍頭企業(yè)擠占,趕超進(jìn)程面臨龍頭企業(yè)的狙擊風(fēng)險(xiǎn)
由于在集成電路價(jià)值鏈分工中的地位,中國(guó)集成電路企業(yè)在設(shè)備、材料、軟件采購(gòu)中議價(jià)能力較弱,面臨苛刻的價(jià)格、質(zhì)量、付款條件等條款,相對(duì)于行業(yè)的龍頭企業(yè)來(lái)說(shuō),本身處于不平等的競(jìng)爭(zhēng)地位。由此,尚處于趕超階段的中國(guó)集成電路企業(yè),在與龍頭企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中面臨嚴(yán)峻的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
一是龍頭企業(yè)利用其在位能力進(jìn)一步穩(wěn)固客戶,提高了后進(jìn)入者進(jìn)入市場(chǎng)的門檻和成本。龍頭企業(yè)與需求方具有長(zhǎng)期的合作關(guān)系,彼此建立了長(zhǎng)期的信任,在下行期更容易“抱團(tuán)取暖”,后發(fā)者進(jìn)入十分困難,從汽車芯片“短缺”階段各大采購(gòu)商和整車制造商強(qiáng)化與傳統(tǒng)芯片制造商的合作可見(jiàn)一斑。
二是龍頭企業(yè)具有更強(qiáng)的資金實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力,在面臨下行階段時(shí)有更高的降價(jià)空間,形成對(duì)后發(fā)者的有效威懾。例如,2023年5月份以來(lái)以德州儀器為首的芯片龍頭企業(yè)開啟的大幅度降價(jià),對(duì)中國(guó)電源芯片的初創(chuàng)企業(yè)形成巨大的壓力。
三是龍頭企業(yè)具有獨(dú)特的創(chuàng)新能力,可以利用下行階段的資金和技術(shù)優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步拉大與追趕者的差距,增加追趕者的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。在龍頭企業(yè)獨(dú)居優(yōu)勢(shì)的現(xiàn)實(shí)背景下,國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)乃至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額面臨被擠壓的風(fēng)險(xiǎn),且作為后發(fā)展的追趕企業(yè),可能在與龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中面臨被精準(zhǔn)狙擊的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。
為應(yīng)對(duì)行業(yè)龍頭企業(yè)精準(zhǔn)狙擊風(fēng)險(xiǎn),集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游強(qiáng)化協(xié)同合作,下游用戶開始重視對(duì)集成電路初創(chuàng)企業(yè)、國(guó)內(nèi)企業(yè)的有效支持,以應(yīng)用來(lái)支持其產(chǎn)品的迭代和技術(shù)工藝的進(jìn)步,進(jìn)而支撐產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)突破和成長(zhǎng)。
3. 經(jīng)營(yíng)成本劣勢(shì)明顯,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中面臨較高的生存風(fēng)險(xiǎn)
從產(chǎn)業(yè)生命周期來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟期但依然處于快速增長(zhǎng)的階段,但具有成本優(yōu)勢(shì)的制程階段依然是22納米,這也是當(dāng)前一般電子產(chǎn)品所使用的主流制程,為此,大力發(fā)展成熟制程滿足絕大多數(shù)場(chǎng)景的需要是保證中國(guó)集成電路產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力的必然選擇。
但在先進(jìn)制程方面,中國(guó)集成電路產(chǎn)品的成本劣勢(shì)明顯,其從根本上源于中國(guó)集成電路產(chǎn)品(包括中間產(chǎn)品)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力弱。在美國(guó)極限打壓背景下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未能實(shí)現(xiàn)在全球大分工和摩爾定律下的同步技術(shù)進(jìn)步,設(shè)備、材料、軟件采購(gòu)的優(yōu)先級(jí)處于最低層次,先進(jìn)產(chǎn)品被斷供或出口管制,中國(guó)集成電路企業(yè)在采購(gòu)市場(chǎng)上缺乏談判能力,導(dǎo)致中國(guó)集成電路企業(yè)的建廠成本更高,建廠周期和平均攤銷周期更長(zhǎng),在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的平均成本劣勢(shì)也就更為嚴(yán)峻。
與此同時(shí),由于美國(guó)聯(lián)合盟友對(duì)中國(guó)集成電路的極限打壓,會(huì)導(dǎo)致用戶對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)生“不信任”問(wèn)題,導(dǎo)致企業(yè)的銷售成本更高,進(jìn)一步加劇了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的成本劣勢(shì)。
從具體的數(shù)據(jù)來(lái)看,除封測(cè)環(huán)節(jié)成本劣勢(shì)不明顯外,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)和領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻的成本劣勢(shì)問(wèn)題:生產(chǎn)成本和管理成本普遍高于行業(yè)龍頭企業(yè),管理人員薪酬占比較高且普遍高于研究人員薪酬,研發(fā)強(qiáng)度總體高于行業(yè)龍頭企業(yè)但研發(fā)費(fèi)用在數(shù)量上遠(yuǎn)不及行業(yè)龍頭企業(yè)。綜合成本的劣勢(shì)將進(jìn)一步掣肘中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)提升,尤其是在動(dòng)蕩的國(guó)家和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)邏輯下加劇了集成電路企業(yè)的生存風(fēng)險(xiǎn)。
(三)技術(shù)差距較大且面臨被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn),技術(shù)“脫鉤”加劇了不信任風(fēng)險(xiǎn)
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)和工藝上與美國(guó)和歐日韓等存在較大的差距,在美國(guó)主導(dǎo)中國(guó)“脫鉤”的背景下,產(chǎn)業(yè)鏈被“卡脖子”的現(xiàn)實(shí)風(fēng)險(xiǎn)加大,且被排除出產(chǎn)業(yè)體系引致的不信任風(fēng)險(xiǎn)加劇。
1. 產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力較低,威脅經(jīng)濟(jì)安全和國(guó)家安全
從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的總體情況來(lái)看,中國(guó)在應(yīng)用端具有顯著的優(yōu)勢(shì),但在前端的設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、軟件、材料等依然表現(xiàn)出顯著的劣勢(shì)。在全球競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、美國(guó)及其盟友強(qiáng)化對(duì)華打壓的背景下,中國(guó)的比較優(yōu)勢(shì)難以發(fā)揮,比較劣勢(shì)變成“卡脖子”內(nèi)容,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所支撐的產(chǎn)業(yè)安全面臨較高的風(fēng)險(xiǎn)。
一是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核領(lǐng)域面臨領(lǐng)先企業(yè)主導(dǎo)的競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)優(yōu)勢(shì)、“產(chǎn)品-用戶”技術(shù)路線鎖定的用戶生態(tài)、國(guó)家干預(yù)下的排他性生態(tài)等“生態(tài)圍欄”困境,不僅軟件產(chǎn)品的使用受限,在使用中也面臨“安全漏洞”和“芯片后門”的風(fēng)險(xiǎn)。尤其是在人工智能芯片領(lǐng)域,不僅面臨傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具“短板”,還面臨封閉架構(gòu)和美國(guó)企業(yè)獨(dú)占生態(tài)的巨大風(fēng)險(xiǎn)。
二是制造環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)在中低端制程,邁向高端制程的演化之路在美國(guó)的極限打壓下發(fā)展緩慢。盡管是集成電路代工領(lǐng)域的重要企業(yè),但中芯國(guó)際在與臺(tái)積電、三星等2~3納米制程相比也落后于約5代10年的差距。尤其是在美國(guó)通過(guò)“實(shí)體清單”等直接工具禁止領(lǐng)先企業(yè)為華為等企業(yè)代工芯片的背景下,中國(guó)在先進(jìn)產(chǎn)品的制造和獲取上面臨較高風(fēng)險(xiǎn)。
三是設(shè)備的整體國(guó)產(chǎn)化水平低,表現(xiàn)出極為突出的“工序倒掛”特征。盡管在各類設(shè)備上均有一些布局,但總體能力相對(duì)較低,尤其是光刻、刻蝕、鍍膜設(shè)備這三大前道關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化極低,這也成為美國(guó)及其盟友打壓中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要聚焦點(diǎn)。四是材料同樣表現(xiàn)出顯著的“供需倒掛”特征,日本、美國(guó)和歐洲是全球集成電路材料供給的主導(dǎo)者,中國(guó)則是最大的消費(fèi)國(guó),中國(guó)集成電路材料自給能力嚴(yán)重不足,重要產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化水平較低,面臨極高的斷供風(fēng)險(xiǎn)。
這些產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的“短板”,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代下成為威脅經(jīng)濟(jì)安全和國(guó)家安全的重要風(fēng)險(xiǎn)。
一是底層技術(shù)和產(chǎn)品的可控性不足容易導(dǎo)致數(shù)據(jù)安全和產(chǎn)業(yè)安全問(wèn)題;
二是關(guān)鍵領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力弱在面臨“斷供”威脅時(shí)缺乏反制措施,經(jīng)濟(jì)的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)普遍較高;
三是技術(shù)的“脫鉤”會(huì)削弱中國(guó)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的優(yōu)勢(shì),影響產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
2. 與國(guó)際脫鉤的長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)
集成電路產(chǎn)業(yè)的超復(fù)雜技術(shù)、超長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、全球化特征等決定了其技術(shù)的“黑箱”特征,為此,在產(chǎn)業(yè)演化過(guò)程中,行業(yè)組織、龍頭企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等緊密合作,通過(guò)路線圖指引、標(biāo)準(zhǔn)制訂、行業(yè)交流等多種方式,避免產(chǎn)業(yè)鏈中的信息堵塞導(dǎo)致的“黑箱”和不安全問(wèn)題。
然而,在中美競(jìng)爭(zhēng)的大背景下,美國(guó)不僅在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)等方面將中國(guó)孤立在全球分工體系之外,還利用意識(shí)形態(tài)等工具來(lái)對(duì)中國(guó)集成電路企業(yè)“污名化”。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在趕超發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程中,容易面臨產(chǎn)業(yè)不信任以及技術(shù)脫鉤產(chǎn)生的“加拉帕戈斯化”風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)會(huì)在游離于全球化之外推高產(chǎn)業(yè)的總體運(yùn)行成本,產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)一步損失乃至下降。
四、提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全的對(duì)策建議
在面臨美國(guó)“脫鉤”和打壓、行業(yè)周期波動(dòng)、國(guó)內(nèi)技術(shù)實(shí)力限制的現(xiàn)實(shí)背景下,提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全不僅需要發(fā)揮國(guó)家的主動(dòng)行為能力,更需要全行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,形成國(guó)家和行業(yè)共同推動(dòng)的行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展力量。
(一)強(qiáng)化國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的政策供給,破解封鎖困境
美國(guó)的“脫鉤”“斷鏈”“封鎖”等政策本質(zhì)上是對(duì)后發(fā)者打壓的國(guó)家選擇,具有長(zhǎng)期性和必然性,寄希望短期內(nèi)美國(guó)調(diào)整相關(guān)政策的可能性較低。此外,鑒于集成電路產(chǎn)業(yè)全球分工過(guò)程中高度標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)建的互信體系,一國(guó)(地區(qū))全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式容易造成“技術(shù)黑箱”并降低產(chǎn)業(yè)內(nèi)的互信問(wèn)題。而在美國(guó)“污名化”的背景下過(guò)度強(qiáng)調(diào)“國(guó)產(chǎn)替代”會(huì)導(dǎo)致國(guó)外對(duì)中國(guó)芯片的不信任問(wèn)題,將在一定程度上加劇中國(guó)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
為此,在當(dāng)前美國(guó)主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)下,在總體思路上要進(jìn)一步堅(jiān)定深化對(duì)外開放的基本國(guó)策,強(qiáng)化多邊合作,創(chuàng)新國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的政策供給,尋求從商業(yè)和民間力量來(lái)強(qiáng)化中美合作,進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展。
具體來(lái)看,一是盡最大可能加大與美國(guó)政府、政黨、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)等主體的有效溝通,鞏固中國(guó)改革開放以來(lái)的中美合作成果,強(qiáng)化在集成電路供應(yīng)鏈體系中的多國(guó)共存和技術(shù)路線的相互融入,進(jìn)一步強(qiáng)化業(yè)界和學(xué)界的互信,為強(qiáng)化國(guó)家互信進(jìn)一步創(chuàng)造條件。
二是探索與美國(guó)及其盟友在其他領(lǐng)域的利益交換和重復(fù)博弈,以爭(zhēng)取有效開放和合作共贏。利用中國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)維持對(duì)歐美日韓的吸引力,強(qiáng)化與美國(guó)盟友國(guó)家的全方位合作,如強(qiáng)化與歐洲在學(xué)術(shù)交流、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)互惠等方面的合作,深化與日韓在能源、資源等方面的合作,以開放透明的合作增強(qiáng)多邊互信。
三是強(qiáng)化對(duì)美企和行業(yè)協(xié)會(huì)的商業(yè)溝通和合作,鼓勵(lì)行業(yè)龍頭企業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)化組織、學(xué)術(shù)團(tuán)體等加強(qiáng)對(duì)與美國(guó)等相關(guān)組織的聯(lián)系和溝通,增進(jìn)商業(yè)互信,提高商業(yè)外交能效。
四是預(yù)判美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路及相關(guān)行業(yè)的遏制和打擊政策,提高應(yīng)對(duì)能力。美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的逐級(jí)壓制、層層加碼和精準(zhǔn)遏制,對(duì)中國(guó)企業(yè)造成巨大預(yù)期沖擊,深化研究國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的內(nèi)在邏輯,做好戰(zhàn)略預(yù)判和斷供預(yù)防。
(二)關(guān)注行業(yè)投資的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng),加速產(chǎn)能擴(kuò)張
在國(guó)家力量嵌入到產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯過(guò)程中,各國(guó)都在強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的固定資產(chǎn)投資和產(chǎn)能擴(kuò)張,逆產(chǎn)業(yè)周期投資已成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的博弈結(jié)果。為保證中國(guó)集成電路產(chǎn)品對(duì)國(guó)內(nèi)需求的有效滿足,鞏固和提升中國(guó)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)份額,需要在推動(dòng)制程進(jìn)步的同時(shí)加大成熟制程投資,以產(chǎn)能擴(kuò)張來(lái)保證產(chǎn)品的有效供給。
一是鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)基金加大對(duì)晶圓廠的信貸和股權(quán)支持,擴(kuò)大中國(guó)在智能芯片、存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片(28~14納米)、功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)能,防范下行周期下美韓加大投資對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)能的擠出效應(yīng),確保市場(chǎng)份額穩(wěn)定和極端情況下自主供應(yīng)。
二是吸引國(guó)外龍頭企業(yè)加大對(duì)中國(guó)成熟制程和下一代半導(dǎo)體產(chǎn)能投資。意法半導(dǎo)體和三安光電在重慶合作投資8英寸碳化硅晶圓廠,體現(xiàn)了當(dāng)前情境下中外集成電路領(lǐng)域的合作依然有發(fā)展的空間。建議由民間資本與相關(guān)企業(yè)洽談合資,避免在美國(guó)主導(dǎo)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移背景下中國(guó)被全球產(chǎn)業(yè)界所孤立。
三是以加快投資為契機(jī),作為補(bǔ)足制造環(huán)節(jié)以及設(shè)備、材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)等領(lǐng)域“短板”的重要發(fā)展機(jī)會(huì)并推動(dòng)制程進(jìn)步。以國(guó)內(nèi)大市場(chǎng)和大投資加大集成電路材料(如大尺寸硅片、光刻膠、掩膜版、電子氣體、濕化學(xué)品、濺射靶材、化學(xué)機(jī)械拋光材料等)、制造設(shè)備(光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜設(shè)備、量測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等)、制造環(huán)節(jié)(制造高端邏輯和存儲(chǔ)芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè))、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核領(lǐng)域等全流程的投資,尤其是在特定領(lǐng)域形成一些優(yōu)勢(shì)企業(yè)和環(huán)節(jié),形成投資牽引下的集成電路產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)突破。
(三)重視長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略部署,指引創(chuàng)新發(fā)展
盡管目前產(chǎn)業(yè)界和決策層已形成加大支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共識(shí),但從目前的政策行動(dòng)來(lái)看,大量資源用來(lái)支持短期內(nèi)產(chǎn)品和設(shè)備的“國(guó)產(chǎn)替代”,對(duì)關(guān)系產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的基礎(chǔ)性、原創(chuàng)性技術(shù)支持不足,對(duì)于支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的材料、軟件工具、人才等重視度不夠,從長(zhǎng)期視角推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重視度不足。
要立足于集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和后發(fā)趕超的長(zhǎng)期目標(biāo),強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略部署,從創(chuàng)新鏈視角強(qiáng)化基礎(chǔ)研究、人才培養(yǎng)和技術(shù)轉(zhuǎn)化,尤其是發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),從全球視野、整合全球人才和知識(shí),以新建國(guó)家實(shí)驗(yàn)室為契機(jī),參考美國(guó)極紫外光(EUV)技術(shù)聯(lián)盟模式、日本“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”,打造用于行業(yè)各類創(chuàng)新主體合作的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,創(chuàng)新合作機(jī)制,發(fā)揮創(chuàng)新平臺(tái)的底層技術(shù)供應(yīng)優(yōu)勢(shì),激發(fā)中小企業(yè)的邊緣創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。
為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)創(chuàng)新,要切實(shí)發(fā)揮企業(yè)作為創(chuàng)新主體的功能和角色,尤其是要構(gòu)建促進(jìn)企業(yè)強(qiáng)化基礎(chǔ)研究的激勵(lì)機(jī)制。鼓勵(lì)大企業(yè)建設(shè)行業(yè)基礎(chǔ)研究示范平臺(tái),吸引中小企業(yè)與大企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈上的協(xié)同創(chuàng)新;推動(dòng)企業(yè)原始創(chuàng)新的多主體授權(quán)模式,加速創(chuàng)新成果的商業(yè)化;加大企業(yè)創(chuàng)新投入的加計(jì)扣除力度,尤其是放大基礎(chǔ)研究的扣除比例;強(qiáng)化校企合作,為集成電路相關(guān)企業(yè)提供化學(xué)、材料、物理、電磁等基礎(chǔ)學(xué)科的教育和培訓(xùn),注重產(chǎn)業(yè)工人中“工匠”的培養(yǎng)和成長(zhǎng),避免教育和科研工作的過(guò)度商業(yè)化和工程化。
(四)創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)和場(chǎng)景培育,加速后發(fā)趕超
在關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈安全的過(guò)程中,要切實(shí)將發(fā)展作為驅(qū)動(dòng)和保障安全的重要力量。利用國(guó)內(nèi)超大規(guī)模市場(chǎng)和全球市場(chǎng),創(chuàng)新集成電路集成產(chǎn)品的創(chuàng)造和商業(yè)化,打造具有劃時(shí)代意義的產(chǎn)品,拉動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,美國(guó)利用軍方在導(dǎo)彈、雷達(dá)、航空航天等領(lǐng)域的采購(gòu)需求、日本利用收音機(jī)快速普及的機(jī)會(huì)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)利用電子手表低成本普及的機(jī)遇、韓國(guó)利用電腦內(nèi)存升級(jí)的市場(chǎng)契機(jī)等,都實(shí)現(xiàn)了在集成電路產(chǎn)業(yè)特定機(jī)會(huì)下的趕超發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新窗口、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)需求窗口的完美結(jié)合是后發(fā)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超的必由之路。為此,需要在當(dāng)前創(chuàng)新快速涌現(xiàn)的背景下,加速劃時(shí)代產(chǎn)品的創(chuàng)新和培育,為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的后發(fā)趕超創(chuàng)造“機(jī)會(huì)窗口”。
一是搶抓穿戴設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造裝備等劃時(shí)代產(chǎn)品爆發(fā)的機(jī)遇期,充分發(fā)揮企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能示范工廠作為工業(yè)應(yīng)用示范和場(chǎng)景培育的作用,以需求牽引相關(guān)技術(shù)突破。
二是創(chuàng)新政府采購(gòu)制度,針對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)清單和具有重大創(chuàng)新價(jià)值的企業(yè)和項(xiàng)目強(qiáng)化政府采購(gòu)支持。鼓勵(lì)國(guó)有企業(yè)率先試用國(guó)產(chǎn)芯片、軟件、設(shè)備及材料,發(fā)揮國(guó)有企業(yè)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造中的重要牽引作用。
三是強(qiáng)化芯片和產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)。鼓勵(lì)芯片企業(yè)聚焦特定類屬產(chǎn)品,強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、原材料、設(shè)備、軟件以及整機(jī)廠、最終用戶等協(xié)同開發(fā),打磨跨時(shí)代產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先、使用便利、價(jià)格的有效平衡。四是強(qiáng)化需求端創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的牽引作用,以需求牽引產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),并在成長(zhǎng)中推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的迭代升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展,形成以場(chǎng)景牽引下的產(chǎn)業(yè)壯大目標(biāo)。
(五)建設(shè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài),提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性
充分發(fā)揮超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),變被動(dòng)應(yīng)對(duì)“外部封鎖”為主動(dòng)推動(dòng)“內(nèi)部協(xié)同”,利用大規(guī)模市場(chǎng)培育和完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從全產(chǎn)業(yè)鏈貫通、全供應(yīng)鏈協(xié)同視角,強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從軟件、設(shè)備、材料等支撐領(lǐng)域到設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)力,以全產(chǎn)業(yè)鏈突破來(lái)破解各環(huán)節(jié)和各領(lǐng)域“卡脖子”困境,保障集成電路產(chǎn)業(yè)的安全。
一是結(jié)合設(shè)計(jì)領(lǐng)域的多應(yīng)用情境和分散式發(fā)展特征,創(chuàng)新專利授權(quán)和收益模式,打造公用云平臺(tái)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核公共池等,以財(cái)政支持和用戶協(xié)同等支持電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核供應(yīng)和使用。
二是制造環(huán)節(jié)切實(shí)提升晶圓廠產(chǎn)線效率并加速其迭代升級(jí),加速特色產(chǎn)品的工藝創(chuàng)新,加速成熟產(chǎn)能復(fù)制夯實(shí)主流技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí),打造以晶圓廠為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和工藝升級(jí)的“創(chuàng)新平臺(tái)”。
三是結(jié)合芯粒封裝等先進(jìn)封裝朝著晶圓廠發(fā)展的趨勢(shì),考慮構(gòu)建產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)來(lái)牽引封裝企業(yè)和制造企業(yè)在額外產(chǎn)線的封裝創(chuàng)新和合作,縮小與英特爾、臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè)制造和封裝一體化優(yōu)勢(shì)的差距。
四是設(shè)備領(lǐng)域要強(qiáng)化晶圓廠的需求牽引和協(xié)同開發(fā)機(jī)制,加速顯示面板等低制程設(shè)備的高制程化演化,加速專用重點(diǎn)設(shè)備的試用迭代,打造可產(chǎn)業(yè)化的設(shè)備供應(yīng)體系。
五是材料領(lǐng)域發(fā)揮大型化工企業(yè)的能力優(yōu)勢(shì),調(diào)動(dòng)專業(yè)化企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的積極性,利用好科研院所的技術(shù)力量,打造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng),破解安全環(huán)保監(jiān)管對(duì)材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的“桎梏”。
(六)做好極端條件下的策略應(yīng)對(duì),保障安全運(yùn)行
在面臨外部“斷供”的現(xiàn)實(shí)背景下,短期內(nèi)要注重策略創(chuàng)新來(lái)保障中國(guó)集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料、軟件等有序供應(yīng),防范極端條件下的“停擺風(fēng)險(xiǎn)”。
一是加快投資進(jìn)度,加大財(cái)政支持力度。繼續(xù)加大成熟產(chǎn)線的建設(shè)和布局,形成對(duì)關(guān)鍵制造能力這一環(huán)的補(bǔ)足,并在運(yùn)行過(guò)程中逐步形成在軟件、材料、設(shè)計(jì)、封測(cè)的完整閉環(huán)。
二是深化前瞻性預(yù)判,密織信息情報(bào)網(wǎng)絡(luò)。參照美國(guó)工業(yè)和安全局(BIS)組建經(jīng)濟(jì)安全局,吸引智庫(kù)、專家參與具體行業(yè)、領(lǐng)域、重點(diǎn)企業(yè)的長(zhǎng)期跟蹤,了解動(dòng)態(tài)提前預(yù)判并采取前瞻性安排形成周期性專項(xiàng)報(bào)告
三是強(qiáng)化國(guó)內(nèi)企業(yè)的協(xié)同,避免各自為戰(zhàn)。發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等組織的協(xié)調(diào)功能,支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和有效合作,避免美國(guó)遏制戰(zhàn)略對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)在尋求第三方備件、服務(wù)等方面價(jià)格攀升、服務(wù)質(zhì)量下降的次生災(zāi)害。